Compound SemiconductorJEL
1. 適用於100-200mm晶圓, 可適用於多種晶圓的新型Aligner
2. 可適用於矽片,透明,半透明晶圓等不同材質晶圓的位置校準
3. 使用自主研發的圖像識別傳感器,採用了控制器和馬達驅動器集和到設備本體內部的一體化設計
4. 可以根據晶圓尺寸,材質更改Spindle的直徑,形狀和材質,Spindle可以更改為伯努利吸附方式
5. 不符合SEMI規格的缺口,缺邊形狀也可以提供訂製設計
6. 能夠為Spindle增加Z軸以滿足對晶圓進行升降的需求
7. 可依據晶圓取放的動作針對Z軸進行選購
8. 電源:DC24V±10% 12A 真空:-53kPa以上
9. 控制通訊方式:串列RS232C或並列光學I/O